智能硬件多方位防水应用

时间：

陈洪福

2021-03-01

伴随着社会的快速发展，越来越多的智能电子产品进入人们的日常生活，无时无刻陪伴在自己的身边。人们对智能电子产品的功能要求越来越多，对应恶略气候和环境突变的性能要求也越来越高。

由于智能电子产品需要具有防尘防护、水下防护、淋雨防护、液体冲击防护、防腐防护、双疏防护、绝缘防护等性能，同时具备散热、压力平衡、声学的功能。研发工程师需要在智能电子产品主副麦克风孔、听筒孔、扬声器孔，气压平衡透气孔、PCBA基板、壳体结构、按键等部位做防水防腐设计处理，保证产品的优良品质。

我们首先来了解手机功能部位的扬声器、话筒开孔处怎样做到防水。简单来说，就是手机的扬声器、话筒处采用一层聚四氟乙烯多孔防护膜，它可以让空气通过传递声音同时隔绝液体，聚四氟乙烯多孔膜微孔孔径在0.1μm以下形成均匀的分布状态，微孔孔径甚至可以做到纳米级分布，在防水试验测试中材料可以做到50米以上水压防护。而日常防水都是以水分子团或是可见的形式出现，十分适合聚四氟乙烯多孔膜材料的应用场景，所以多孔薄膜能满足智能电子产品对透气、透声、防水、等功能要求。

我们再来了解PCBA如何防腐防潮，智能电子产品时常暴露在空气中与人接触，潮湿、海风、汗液、暴晒的环境加快了原件的老化腐蚀，降低PCBA故障率。纳米防护是在PCBA表面覆盖一层高分子保护层，隔绝PCBA与外界液体、气体的接触，从而达到防水、绝缘、防氧化、耐腐蚀的效果。该固化后形成的薄膜，还具有膜层薄、散热性好、耐高低温、加工处理简便等特性。