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智能手机防水解决方案浅析

作者:
伊彬
2020/06/22 16:07
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【摘要】:
目前市场上许多中高端智能手机满足IPX7防水等级。防水做为智能手机的标准功能将成为一种必然趋势。智能手机的主要部件包括外屏、内屏、边框、主板PCBA、电池、后盖等,只有直接或间接做好这些主要部件的防护,才能够实现智能手机的整机防水效果。那么,我们通过什么方案能解决这些主要部件的防护呢?这需要先仔细分析这些部件防水的薄弱点和关键点。通常情况下,可以将手机上的防水需求分为三类:第一类是声学部件上的通孔

目前市场上许多中高端智能手机满足IPX7防水等级。防水做为智能手机的标准功能将成为一种必然趋势。

智能手机的主要部件包括外屏、内屏、边框、主板PCBA、电池、后盖等,只有直接或间接做好这些主要部件的防护,能够实现智能手机的整机防水效果。

那么,我们通过什么方案能解决这些主要部件的防护呢?这需要先仔细分析这些部件防水的薄弱点和关键点。通常情况下,可以将手机上的防水需求分为三类:第一类是声学部件上的通孔防水;第二类是部件间的缝隙防水;第三类是电路工作的主板PCBA防水;解决这三种类型的防水需求是解决手机防水问题的根本所在。具体如下:

1.PCBA防水方案

运用新材料,在PCBA表面涂覆一层极薄的保护膜,禁止PCBA与氧气接触,隔绝外界电子、离子,阻止液体侵入保护膜内部,同时膜层还能够耐受酸、碱、盐分侵蚀,从而达到防水、绝缘、防氧化、抗腐蚀的目的。

2.声学部件防水方案

声学通孔的防水设计,除了防水网、减压腔、密封件等必不可少零部件之外,还可以在MIC、听筒、手机喇叭等发声设备中使用防水透气膜;同时,需要结合专用塑料、硅胶结构件、泡棉、防水粘胶、以及超声波密封等几种材料和工艺。

3.结构件缝隙防水方案

在手机前后壳、SIM卡槽、电源侧键、音量侧键、静音侧键、充电接口、摄像头、补光灯和传感器等部位,采用硅胶密封圈和防水粘胶来进行密封,硅胶密封圈的核心加工技术为:液体硅胶注射成型技术(LSR/LIM)和金属件复合成型(挤压式密封硅胶与金属凹槽配合)技术。

天津日津科技致力于智能硬件防水平台的打造,聚焦微孔柔性材料及纳米防护技术的深度开发与应用,为智能硬件设备的防水、透气、透音、抗腐、疏油、防尘等功能类需求提供技术支持及解决方案,包括:1-10米防水透气膜、30-50米防水透气膜、阻尼复合膜、高透气膜、超双疏纳米网纱、PCBA纳米防护以及视觉检测系统等,其中PCBA纳米防护溶液能够使PCBA于通电情况下在水、酸、碱液中正常工作48小时。这些优秀的防水解决方案将助力智能手机、智能手表/手环、TWS耳机、智能眼镜等电子产品的品质提升,消费者在雨中尽情畅享万物互联所带来的完美体验。